CPO ist eine Technologie, die optische Verbindungen von der Frontplatte ins Innere des Hostsystems verlagert, direkt neben die Hochgeschwindigkeits-ICs (ASICs). „Von Hochgeschwindigkeits-Netzwerkchips über Grafikprozessoren (GPUs) bis hin zu KI-Systemen – der Bedarf an I/O-Bandbreite wächst stetig“, so Tom Marrapode, Leiter der Abteilung für fortgeschrittene Technologieentwicklung im Bereich Optische Lösungen bei Molex. „Durch die Platzierung der Optiken nahe an diesen ASICs wird CPO die zunehmende Komplexität von Hochgeschwindigkeits-Leiterbahnen bewältigen, darunter Signalintegrität, Dichte und Stromverbrauch.“.
Herkömmliche Steckmodule verfügen über optische Anschlüsse auf der Benutzerseite, was bei der Verwendung mit Hochenergie-Laserquellen, wie sie für CPO geplant sind, Bedenken hinsichtlich der Augensicherheit aufwirft. ELSIS hingegen ist eine Lösung mit Blindkopplung, die den Benutzerzugriff auf die Glasfaseranschlüsse und -kabel überflüssig macht und ein externes Laserquellensystem bereitstellt.
Durch den Einsatz externer Laserquellen wird eine bedeutende Wärmequelle von der Optoelektronik und dem IC-Gehäuse entfernt. Darüber hinaus entfallen in den Steckmodulen und ICs auf elektrische Hochgeschwindigkeits-I/O-Controller, was die thermische Belastung und den Stromverbrauch des Geräts reduziert.
ELSIS bietet zudem Vorteile als Komplettlösung. Externe Laserquellensysteme bestehen aus einer komplexen Kombination optischer und elektrischer Steckverbinder, Steckmodulen sowie internen Glasfaserkäfigen und -kabeln im Hauptsystem (Host). Durch die Eigenentwicklung all dieser Elemente hat ELSIS ein vollständiges, ausgereiftes System geschaffen, das die für die Integration dieser Komponenten erforderlichen langen Entwicklungszyklen überflüssig macht.
