Die neuen VersaBeam EBO-Lösungen nutzen die Expanded Beam Optical (EBO)-Technologie, die die Zuverlässigkeit erhöht und den Reinigungs-, Inspektions- und Wartungsaufwand deutlich reduziert. Diese Innovation verwendet die 3M™ EBO-Ferrule, welche den Lichtstrahl zwischen den Steckverbindern erweitert und so die Empfindlichkeit gegenüber Staub und Schmutz minimiert. Dies gewährleistet eine stabile Leistung auch in Umgebungen mit hoher Packungsdichte.
VersaBeam EBO-Steckverbinder sind mit 12, 16 und bis zu 144 Fasern pro Steckverbinder, sowohl als Singlemode- als auch als Multimode-Variante, im Very Small Form Factor (VSFF)-Format erhältlich. Dadurch wird die Rackplatznutzung maximiert und die Kabelführung vereinfacht.
Das Plug-and-Play-Design ermöglicht eine schnelle und sichere Installation ohne Spezialwerkzeug oder hochqualifiziertes Personal und vereinfacht so die Inbetriebnahme großflächiger optischer Infrastrukturen. Dank ihrer hohen Dichte und präzisen optischen Ausrichtung gewährleisten diese Steckverbinder stabile und reproduzierbare Verbindungen innerhalb und zwischen Racks.
Feldtests mit EBO-Steckverbindern ergaben eine Zeitersparnis von 85 % im Vergleich zu herkömmlichen MPO-Steckverbindern, was einer Reduzierung der Bereitstellungszeit um mehr als sechs Stunden sowie einer deutlichen Verringerung des Reinigungs- und Wartungsaufwands entspricht.
Mit der Einführung von VersaBeam EBO unterstreicht Molex sein Engagement für Innovationen im Bereich hochdichter optischer Verbindungslösungen, die auf die Optimierung von Leistung, Effizienz und Gesamtbetriebskosten (TCO) in Infrastrukturen der nächsten Generation abzielen.
