Das CXL 2.0 Speichermodul bietet einen E3.S-Formfaktor, basierend auf dem EDSFF-Standard, und ermöglicht so ein dynamisches Ressourcenmanagement.
Das CXL-Speichermodul wird über die PCIe-5.0-Schnittstelle angeschlossen. Diese Hochgeschwindigkeitsverbindung gewährleistet einen schnellen und effizienten Datentransfer, selbst bei der Speichererweiterung über verschiedene Systeme hinweg. Die PCIe-5.0-Schnittstelle erreicht Geschwindigkeiten von bis zu 32 GT/s pro Kanal und ermöglicht dem CXL-Speichermodul somit die Bereitstellung der erforderlichen Bandbreite für datenintensive Anwendungen.
CXL 2.0 ermöglicht mehreren Hosts den Zugriff auf gemeinsam genutzten Speicher. Dank der Memory-Pooling-Technologie von CXL können Rechenkomponenten wie CPUs und Beschleuniger mehrerer Server im selben Gehäuse gemeinsam Speicherressourcen nutzen.
Das CXL-Speichermodul kann im laufenden Betrieb hinzugefügt oder entfernt werden, wodurch eine Speichererweiterung im laufenden Betrieb möglich ist.
Hauptmerkmale:
EDSFF E3.S 2T Formfaktor,
CXL 2.0 unterstützt PCIe-Gen5-Geschwindigkeiten bis zu 32 GT/s,
unterstützt ECC-Fehlererkennung und -korrektur,
Leiterplatte: 30 μm vergoldet,
Betriebsumgebung: 0 ~ 70 °C (Tc),
kompatibel mit CXL™ 1.1 und CXL™ 2.0.
Anwendungen:
Rechenzentren,
Maschinelles Lernen
, KI-Training,
Edge-Computing.
Die ersten Engineering-Muster werden im September 2024 verfügbar sein, die offizielle Markteinführung ist für das erste Quartal 2025 geplant.
