Zu den Board-to-Board-Lösungen gehören abgewinkelte und koplanare Konfigurationen für Leiterplattenränder (Serie HSEC8) sowie das verstärkte zweiteilige Steckverbindersystem EdgeRate™ (Serie ERM8/ERF8). Hochdichte Lösungen sind mit SEARAY™-Arrays (Serie SEAM/SEAF) möglich, während Q2™-Steckverbinder mit integrierter Massefläche für herkömmliche Strom- und Masseanwendungen in Hochgeschwindigkeitsverbindungen konzipiert sind.
Innovative I/O-Lösungen zur Erhöhung der Paneldichte und flexible Jumper-Lösungen werden ebenfalls vorgestellt.

 

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