El especialista de sistemas envolventes para electrónica Schroff ha ampliado su gama multipacPRO de chasis de 19” añadiendo un modelo fabricado completamente en aluminio.

Apto para aplicaciones tan diversas como equipamiento de audio e instrumentos de prueba y medida, el nuevo chasis ofrece una ligera pero robusta carcasa, ya sea para componentes PCB o no estándar. Cuenta con perfiles de gran estabilidad lateral y está disponible en 1U, 2U, 3U, 4U y 5U alturas, con unas dimensiones externas conformes a la norma IEC 60297-3-100, -101, y -105.
Las tapas superiores y base se puedes especificar como lisas, perforadas o con agujeros para montaje de conectores EN 60603 (DIN 41612) o placas traseras aislantes. El panel trasero es desmontable para tener un acceso fácil.

Además, el servicio ServicePLUS de modificación de Schroff permite que el chasis pueda ser personalizado para adaptarse a requisitos particulares de perforación, recorte y serigrafía.
El chasis estándar logar una protección EMC con nivel 30dB(A) a 1 GHz, mientras que para aplicaciones de alto rendimiento, hay disponible un kit de juntas EMC. Otros accesorios opcionales incluyen manijasa, guías para rail y guías telescópicas.
El chasis multipacPRO se puede suministrar en forma de kit o totalmente ensamblado por los expertos técnicos de Schroff.

Más información o presupuesto