Apto para aplicaciones tan diversas como equipamiento de audio e instrumentos de prueba y medida, el nuevo chasis ofrece una ligera pero robusta carcasa, ya sea para componentes PCB o no estándar. Cuenta con perfiles de gran estabilidad lateral y está disponible en 1U, 2U, 3U, 4U y 5U alturas, con unas dimensiones externas conformes a la norma IEC 60297-3-100, -101, y -105.
Las tapas superiores y base se puedes especificar como lisas, perforadas o con agujeros para montaje de conectores EN 60603 (DIN 41612) o placas traseras aislantes. El panel trasero es desmontable para tener un acceso fácil.

Además, el servicio ServicePLUS de modificación de Schroff permite que el chasis pueda ser personalizado para adaptarse a requisitos particulares de perforación, recorte y serigrafía.
El chasis estándar logar una protección EMC con nivel 30dB(A) a 1 GHz, mientras que para aplicaciones de alto rendimiento, hay disponible un kit de juntas EMC. Otros accesorios opcionales incluyen manijasa, guías para rail y guías telescópicas.
El chasis multipacPRO se puede suministrar en forma de kit o totalmente ensamblado por los expertos técnicos de Schroff.

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