El crecimiento de las infraestructuras de inteligencia artificial está impulsando arquitecturas en las que los enlaces ópticos se aproximan a GPU, procesadores y ASIC de red. En los sistemas CPO, los componentes fotónicos se sitúan junto a los circuitos integrados con el objetivo de reducir la longitud de las conexiones eléctricas y responder a las crecientes necesidades de ancho de banda, densidad y eficiencia energética.
Este planteamiento introduce, sin embargo, nuevos requisitos para la propia fibra. El reducido espacio disponible obliga a utilizar radios de curvatura muy pequeños y enlaces internos de escasa longitud, condiciones en las que las fibras resistentes a curvaturas pueden verse afectadas por fenómenos como la interferencia multitrayecto o Multipath Interference (MPI).
Menor interferencia multitrayecto en enlaces inferiores a dos metros
CPO FlexConnect ha sido desarrollada específicamente para este escenario. Según Corning, la nueva fibra presenta un mejor comportamiento frente a las curvaturas que su fibra SMF-28 Ultra y está diseñada para reducir la penalización provocada por MPI cuando se utiliza en enlaces de menos de dos metros.
La fibra cuenta con un diámetro de campo modal (MFD) de 9,2 ± 0,4 µm a 1310 nm. Este valor busca favorecer la compatibilidad en el acoplamiento óptico y minimizar las pérdidas de inserción, dos parámetros especialmente relevantes en conexiones entre fibras y circuitos integrados fotónicos (PIC).
La solución está preparada para trabajar en el rango de longitudes de onda comprendido entre 1260 y 1360 nm, correspondiente a la banda O, y presenta una atenuación máxima especificada de 0,5 dB/km a 1310 nm.
Diseñada para radios de curvatura inferiores a 10 mm
La resistencia a las pérdidas ópticas provocadas por curvaturas es otra de las características principales de CPO FlexConnect. La fibra está dirigida a despliegues que requieren radios inferiores a 10 mm, una circunstancia habitual cuando deben integrarse numerosos enlaces ópticos en espacios muy reducidos.
En la caracterización proporcionada por Corning, la pérdida por macrocurvatura a 1310 nm se sitúa en 0,025 dB por vuelta con un radio de mandril de 10 mm y en 0,1 dB por vuelta cuando el radio disminuye hasta 7,5 mm.
A ello se suma el control de la geometría de la fibra. CPO FlexConnect presenta un diámetro exterior de revestimiento de 125 ± 0,7 µm, un diámetro exterior de recubrimiento de 242 ± 5 µm y una concentricidad núcleo-revestimiento igual o inferior a 0,5 µm.
Corning utiliza además su proceso de fabricación OVD (Outside Vapor Deposition), con el que busca proporcionar consistencia y uniformidad en las propiedades de la fibra.
Fibra óptica para el interior de los sistemas CPO
Entre las aplicaciones previstas se encuentran los enlaces monomodo de corta distancia dentro de sistemas Co-Packaged Optics, los despliegues que necesitan radios de curvatura inferiores a 10 mm y los pigtails de fibra monomodo utilizados en componentes ópticos.
La compañía presentó CPO FlexConnect dentro de sus soluciones para las nuevas infraestructuras ópticas de centros de datos. En este tipo de arquitecturas, la óptica deja de concentrarse exclusivamente en los módulos conectables situados en el frontal de los equipos y se aproxima a los ASIC y otros circuitos de procesamiento.
Esta transición adquiere especial importancia ante el incremento del tráfico generado por las aplicaciones de inteligencia artificial. Las arquitecturas CPO buscan reducir la distancia recorrida por las señales eléctricas de alta velocidad mediante cobre y acercar la conversión electroóptica al chip.
CPO FlexConnect aborda una parte concreta de este desafío: mantener las prestaciones ópticas cuando las fibras tienen que recorrer distancias muy cortas y realizar curvaturas pronunciadas dentro de equipos con una elevada densidad de componentes.
Con su combinación de resistencia a las curvaturas, reducción de la interferencia multitrayecto y un diámetro de campo modal de 9,2 µm, la nueva fibra de Corning está concebida como un elemento de conexión para las próximas generaciones de switches, aceleradores y sistemas de procesamiento basados en óptica co-empaquetada.
