Samtec presenta su nuevo sistema de cable óptico activo QSFP + que dispone de un enlace óptico que supera significativamente los tradicionales cables de cobre en ancho de banda, distancia y densidad de cable.

Este sistema es ideal para centros de datos, redes de almacenamiento, redes conmutadas de telecomunicaciones y aplicaciones ópticas backplane, donde la velocidad y la integridad de la señal es vital.

La serie QSFPO cumple las especificaciones QSFP + y soporta InfiniBand™ QDR, protocolos Ethernet y de canal de fibra. El conjunto también se incluye en la lista de integradores InfiniBand ™ Trade Association (IBTA) como probado y aceptado por la IBTA con el cumplimiento de la arquitectura InfiniBand™. Integrado en el interior del conector del cable, está el enlace óptico que convierte la señal eléctrica a óptica con cuatro canales transmitiendo un ancho de banda añadido de 40 o 56 Gbps. El diseño del motor permite la terminación fácil de fibra óptica y montaje del cable.

El conjunto de cable está disponible como montaje completo o en parte del cable óptico activo (AOC). Dispone de un enlace óptico en ambos extremos en el caso del montaje completo AOC, mientras que en el montaje AOC de una parte, está disponible con una varias opciones de acabado, incluyendo MTP macho o hembra, o latiguillo duplex LC. El ligero conjunto cuenta con un pequeño cable de 3 mm de diámetro para mayor flujo de aire en un bastidor y un radio de curvatura de 30 mm con cables de hasta 100 metros. Además, el conjunto de cable soporta un menor consumo de energía de 750 mW en comparación con los cables de cobre tradicionales.

Un conector de ángulo recto, con 19 posiciones (Serie QSFP8) y carcasa (Serie QSFPC) completan el sistema de cable óptico activo QSFP +, y están disponibles juntos como un kit (Serie QSFPK). Dispone de terminación "Press-Fit" en la carcasa, así como una opción de disipación de calor para el control de la temperatura. El conjunto de cables con lengüeta para desconexión permite el montaje "belly-to-belly", compatible con la carcasa.

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