El dispositivo presenta tiempos de subida / bajada rápidos que permiten un funcionamiento a alta velocidad en decenas de MHz, y contiene microóptica integral para acoplar la luz de manera eficiente en fibras ópticas de vidrio multimodo tan pequeñas como 50 µm, logrando una potencia de lanzamiento típica de 30 µW a 100 mA en 50 / 125 fibras.
 
Muchos emisores de fibra óptica utilizan una tapa de plástico transparente que se presiona sobre el cabezal del dispositivo. Si bien esto proporciona un elemento de protección física para el chip LED, la unión de cables y la óptica interna, es inusual que dicha tapa proporcione un sello hermético, lo que significa que los posibles efectos a largo plazo de las características ambientales como la humedad interna en el dispositivo deben considerarse cuidadosamente en aplicaciones donde la vida útil prolongada es importante. Por el contrario, la carcasa herméticamente sellada del FDE851HLBF elimina esta variable, ya que el aire del entorno operativo no puede alcanzar los componentes internos.
También se muestra por primera vez otra incorporación al rango de transmisores de la compañía, a saber, el emisor FDE2850, un transmisor de fibra óptica de alta potencia y alta velocidad optimizado para sistemas de fibra de vidrio de 200 µm que la compañía puede producir en plazos de entrega mucho más cortos que las normas típicas de la industria para este tipo de dispositivo.
 
La compañía también exhibirá su H19 Fiber Optic Shield, un protector de microprocesador compatible con Arduino Uno, diseñado para permitir una evaluación simple e incorporación de fibra óptica en diseños basados ​​en microprocesador.

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