La utilización de los módulos de uno a cuatro polos permite que los usuarios dispongan del conector apropiado para cubrir los requisitos de cada aplicación. Sus contactos de potencia para 250 A ocupan menos espacio y su montaje resulta sencillo para crear una amplia variedad de versiones resistentes a las vibraciones: un conector con cuatro contactos de potencia o con tres contactos de potencia y un contacto PE o con dos contactos de potencia o la versión más compacta con un solo contacto de potencia. Su carcasa de dos piezas de aluminio inyectado de tamaño 8, que incorpora capuchón, base y un diseño compartimentado, incorpora una conexión PE de gran superficie, al igual que la estructura de acoplamiento. Estas carcasas muy resistentes a los impactos y a la corrosión se montan fácilmente y cumplen los niveles de protección IP68 e IP69k. Para el montaje de estas nuevas carcasas compartimentadas existe una estructura de acoplamiento de rápido montaje con tornillos de apriete preinstalados. Weidmüller ha rediseñado los contactos de crimpado del "RockStar® HighPower 250 A" de forma que ahora se pueden desmontar por medio del calibre de entrada del cable M25. Los conductores de cobre multinúcleo, flexibles y trenzados con precisión de 25 a 95 mm2 son de terminación sencilla mediante herramientas estándar de crimpado. No se necesitan herramientas especiales. Gracias a la conexión EMC en el interior, que se puede adaptar al diámetro de cable correspondiente, el "RockStar ®HighPower 250 A" presenta unas excelentes características de EMC. El amplio rango de temperaturas de -50 °C a +120 °C y la resistencia de la carcasa frente a impactos de hasta 7 J garantiza a los usuarios la instalación de los nuevos conectores de alta corriente en entornos extremos.
Conectores de potencia Han® Q 4/0 y Han® Q 3/0 en el sector de los semiconductores
En el sector de los semiconductores, los microchips se fabrican a partir de lo que se conoce como obleas, que se componen de un material cristalino de alta pureza como el silicio. Las obleas se pulen y limpian inicialmente antes de recibir varias superficies en un proceso de oxidación y CVD.
