By Carlos Martinez 
Molex Incorporated introduce un sistema de bornas con “positive lock” y paso de 4,00 mm (0,157 pulgadas), que proporciona una altura de montaje acoplado un 25% inferior a la del estándar de acoplamiento vertical de conector y “header” con paso de 5,00 mm (0,197 pulgadas).
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En el sector de los semiconductores, los microchips se fabrican a partir de lo que se conoce como obleas, que se componen de un material cristalino de alta pureza como el silicio. Las obleas se pulen y limpian inicialmente antes de recibir varias superficies en un proceso de oxidación y CVD.
Harting presenta el Han® Q HigH Density. Con Han® Q High Density se pueden instalar 21 contactos de señal en la base Han® 3 A de una manera compacta.Esto garantiza un elevado nivel de protección IP 65 y una manipulación sencilla en campo.
La familia Mini-Fit® de Molex cuenta con dos nuevos productos que cumplen los estándares de alta corriente y alta densidad establecidos en dicha familia de productos y son ideales para una gran variedad de sectores y aplicaciones, tales como telecomunicaciones, electromedicina, equipos...
Las nuevas bases resistentes a la corrosión de Amphenol ofrecen también una excelente resistencia a la corrosión en ambientes extremos.
CONTA-CLIP amplía su gama de bloques de terminales con conexión Push-in para secciones de 2,5 mm2 con los terminales para iniciadores-actuadores de tres niveles PIKD y los terminales multicable. Los terminales PE y de paso de tres niveles PIKD 2.5/PE/L/N GR
Mallol Asetyc - Euroclamp lanza al mercado la borna pasamuros para sección de 50 mm2.
Las bornas pasamuros de Euroclamp conectan elementos que permiten la conexión entre dos circuitos eléctricos en exterior e interior de la zona protegida con resinas.
Vector Photonics, la start-up escocesa que está liderando el uso de láseres de emisión superficial con cristal...
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