Para adaptarse al último estándar de alta velocidad InfiniBand CXP 12x QDR y a la especificación IEEE 100 Gbps Ethernet, TE Connectivity (TE) ha desarrollado un conector CXP enchufable con carcasa de una pieza que ocupa menos espacio y se monta a presión.
Diseñado para aplicaciones en entornos de datos de alta velocidad, el conjunto CXP mitiga las fugas de EMI en la abertura en bisel y en la interfaz de carcasa a enchufe. El producto reduce las interferencias cruzadas y mejora el rendimiento eléctrico gracias a una doble reducción de tamaño que permite aumentar el espacio entre las vías.
El diseño de una pieza que se monta a presión permite su colocación rápida y sencilla en una placa de circuito impreso, con lo que se eliminan los pasos adicionales de montar el conector y la carcasa y, por lo tanto, se ahorran tiempo de fabricación y costes. También está disponible con orificios para tornillos como mejora opcional para sujetar con firmeza el conjunto CXP a una placa.
Otras opciones del producto son el tubo de luz y el enchufe a prueba de polvo/IEM, además de tres alturas de disipador térmico para distintas aplicaciones que requieran altas temperaturas. También se ofrecen opciones de montaje de dos unidades una frente a otra a ambos lados de una placa de circuito impreso para aplicaciones de alta densidad de puertos que requieran ahorrar espacio.
Las aplicaciones recomendadas son conmutadores de red, routers, dispositivos de almacenamiento, dispositivos de almacenamiento conectados directamente (DAS), dispositivos de almacenamiento conectados a redes (SAN), tarjetas controladoras y servidores.
