B&B Electronics Ltd amplía su gama de hubs USB 2.0 con el modelo UH104, un hub USB asequible, de tamaño reducido y con cuatro puertos que permite conectar varios dispositivos periféricos a un mismo puerto USB.

Gefen, proveedor de soluciones de conectividad digital presenta su sistema HD Daisy Chain para el despliegue de pantallas a gran escala. Compuesto por un emisor (GTB-HD-DCS), un splitter (GTB-HD-DCRP) y un receptor (GTB-HD-DCR), los tres dispositivos trabajan conjuntamente para alcanzar una resolución de 1080p full HD.

Molex Incorporated anuncia el lanzamiento de la nueva generación de su sistema de interconexión HSAutoLink II™, que satisface la necesidad, por parte de la industria, de múltiples protocolos de alta velocidad para medios y cumple todos los requisitos en un único sistema.

Weidmüller presenta el borne de paso OMNIMATE® PGK con conexión PUSH IN. La innovadora conexión PUSH IN de Weidmüller facilita la conexión sin herramientas de conductores en el interior y el exterior de aparatos.

Molex Incorporated amplia su gama de soportes de tarjeta micro-SIM para fabricantes de dispositivos móviles. Diseñados para smartphones, tabletas, relojes GPS y otras aplicaciones con espacio limitado, los soportes de tarjeta micro-SIM del tipo push-push

Como soporte para la nueva generación de aplicaciones EDR (Enhanced Data Rate) para Ethernet de 100 Gbps e InfiniBand* de 100 Gbps, Molex Incorporated ofrece soluciones integrales para canales de alta velocidad con tasas de datos mejoradas, diafonía mínima e integridad óptima de la señal en telecomunicaciones móviles y transmisiones de datos, así como en sistemas de almacenamiento y redes.

La familia de interconectores RF Koaxxa es la nueva generación  de productos RF de TE  Connectivity. Esta nueva oferta de TE se presenta ahora con el lanzamiento de la línea de conectores SMA Koaxxa.

La marca PRECI-DIP, representada en España por Electrónica 21, S.A., lleva mucho tiempo establecida en el mercado de los conectores “spring-loaded”. 

Los avances tecnológicos conseguidos en equipos electrónicos de consumo y la industria de telecomunicaciones están convergiendo a un ritmo acelerado con la tecnología de equipos médicos. Por ejemplo, el sector de la salud ya ha adoptado los conmutadores de membrana de la industria de electrodomésticos y depende de las interconexiones de los teléfonos móviles con los equipos portátiles de vigilancia médica. Además, se han mejorado aún más los instrumentos quirúrgicos de alta precisión, combinando avanzadas tecnologías de fibra óptica y de diseño de interconexiones.

Texas Instruments (TI) lanza al mercado 10 acondicionadores de señal diseñados para conducir a alta velocidad interfaces estándar como Ethernet 10G/40G/100G, 10G-KR (802.3ap), InfiniBand, Fibre Channel y CPRI. Los nuevos circuitos integrados se unen a una familia completa de repetidores y retimers que combaten los impedimentos de señal causados por la pérdida de inserción, el jitter, la reflexión y las interferencias en los servidores empresariales de alta velocidad, routers y switches.

EasySync Ltd, especialista en comunicaciones USB y sistemas de instrumentación, ha introducido una nueva familia de resistentes módulos adaptadores. Estos productos presentan un método sencillo para permitir que  dispositivos serie heredados puedan conectarse con los puertos de interconexión moderna basados en tecnología USB.

Sigue aumentando con rapidez la demanda de soluciones de interconexión para la alimentación de alta potencia en espacios cada vez más reducidos. Teniendo en cuenta que se necesita cada vez más potencia en encapsulados cada vez más pequeños, la solución de la ecuación de potencia en nuevas arquitecturas y plataformas de sistemas puede suponer retos de diseño eléctrico y mecánico para los ingenieros de fuentes de alimentación y de sistemas OEM, que deben especificar componentes de interconexión que garanticen la integridad de la señal y de la alimentación.  

Conec ha ampliado sus series de conectores de acoplamiento a bayoneta y resistentes al agua, con un conector Mini-USB compatible con las especificaciones USB 2.0. El nuevo conector proporciona a los ingenieros de diseño una opción muy fiable para los entornos más hostiles.

ITT ICS lanza una nueva línea de conjuntos de cubiertas de dos piezas soldados por  ultrasonidos y conectores de montaje superficial de 24 pines para cumplir los últimos estándares de CFast emitidos por la Compact Flash Association.

Los terminales de desconexión rápida Quixon de Molex Incorporated están dotados de un mecanismo altamente fiable de alineación automática, lo que proporciona  conexiones simples y seguras en una variedad de aplicaciones de instrumentación marina, tales como indicadores de combustible, de profundidad, velocímetros y tacómetros e interruptores de encendido, ventilación y sondadores.

Harwin ha ampliado su gama de clips para cable EZ de montaje en superficie, que ahora también se puede utilizar para ayudar a reducir las interferencias al usar cables coaxiales.

Para adaptarse al último estándar de alta velocidad InfiniBand CXP 12x QDR y a la especificación IEEE 100 Gbps Ethernet, TE Connectivity (TE) ha desarrollado un conector CXP enchufable con carcasa de una pieza que ocupa menos espacio y se monta a presión.

MM Datalectric ofrece un conjunto de soluciones tanto para distribución como para puestos de trabajo que se integran perfectamente en los distintos entornos, destacando por su calidad y facilidad de instalación.

R&M ha incorporado a su familia de FM45 el conector FM45/u Cat.5e.angular. Este conector está disponible en las configuraciones de cableado TIA 568A y TIA 568B sin blindaje para  cable rígido y flexible de secciones AWG 23-26 (otras versiones disponibles bajo petición).

Los nodos LIN (Local Interconnect Network) siguen con su índice de crecimiento exponencial en Europa. Para tratar esta creciente necesidad de transceptores LIN, Melexis presenta su IC de transceptor LIN de nueva generación para sistemas LIN Bus de acuerdo con el estándar LIN 2.x. El MLX80020BA amplía la actual línea de productos de Melexis de transceptores LIN y System Basis Chips así como soluciones LIN totalmente integradas.