El Módulo de Memoria CXL 2.0 ofrece un factor de forma E3.S, basado en el estándar EDSFF, permitiendo así una gestión dinámica de los recursos.
El módulo de memoria CXL conecta a través del interfaz PCIe 5.0. Esta conexión de alta velocidad garantiza que, incluso al expandir la memoria en diferentes sistemas, la transferencia de los datos sigue siendo rápida y eficiente. El interfaz PCIe 5.0 alcanza hasta 32 GT/s por canal, por lo que el módulo de memoria CXL es capaz de proporcionar el ancho de banda necesario para aplicaciones que manejan un gran volumen de datos.
CXL 2.0 permite el acceso de varios hosts a la memoria compartida. Mediante la tecnología de pooling de memoria de CXL, componentes informáticos como las CPUs y aceleradores de varios servidores situados en el mismo armario pueden compartir recursos de memoria.
El módulo de memoria CXL se puede añadir o retirar del sistema sin apagar el servidor, por lo que permite expandir la memoria sobre la marcha.
Principales características:
Factor de forma EDSFF E3.S 2T
CXL 2.0 es compatible con velocidades PCIe-Gen5 a 32 GT/s
Compatible con detección y corrección de errores ECC
Placa de circuito impreso: chapado en oro 30μ’
Entorno operativo: 0 ~70°C (Tc)
Conforme a CXL™ 1.1 y CXL™ 2.0
Aplicaciones
Centros de datos
Aprendizaje automático
Entrenamiento de IA
Procesamiento en el perímetro
Las primeras muestras para ingeniería estarán listas en septiembre de 2024 y el lanzamiento oficial está previsto para el primer trimestre de 2025.
