Esta tecnología proporciona una reducción de hasta el 70% en el consumo energético anual para la refrigeración al aprovechar el free-cooling y la operación mecánica, además de requerir un 40% menos de espacio que los sistemas tradicionales. Diseñado para responder a los retos de las fábricas de IA actuales, el sistema soporta fluctuaciones de temperatura de hasta 40°C en el suministro de agua y funcionalidad con placas frías a 45°C.

Las conexiones de agua facilitan la integración fluida y directa del sistema Vertiv CoolLoop Trim Cooler y las unidades de distribución de refrigerante Vertiv™ CoolChip CDU, para una refrigeración directa al chip. Vertiv CoolLoop Trim Cooler también puede conectarse directamente a sistemas de refrigeración por inmersión. Esto simplifica la instalación y reduce la complejidad operativa, facilitando la compatibilidad con una amplia gama de entornos de refrigeración de alta densidad, lo que conlleva ahorro en tiempo y coste para los clientes.

El sistema Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler emplea un refrigerante con bajo GWP (global warming potential o potencial de calentamiento global) y ofrece una capacidad de refrigeración escalable hasta casi 3 MW en la configuración refrigerada por aire. Con sistema de free-cooling optimizado para temperatura ambiente elevada, el sistema ha sido diseñado para operar en free-cooling en un amplio abanico condiciones medioambientales, para reducir el consumo eléctrico y las emisiones de CO2. El sistema cumple con la normativa europea que contempla la prohibición de gases fluorados para 2027, evitando así la necesidad de costosos rediseños y actualizaciones de infraestructura para adaptarse a este futuro requisito regulatorio.

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