El inicio de los envíos se produce después de la presentación y demostración del LightBundle eKit en marzo de 2026 durante OFC26 (Optical Fiber Communication Conference) y permite trasladar la tecnología desde las primeras demostraciones a la evaluación de conexiones de clase terabit en los laboratorios de fabricantes y desarrolladores.
A diferencia de las arquitecturas ópticas convencionales basadas en láseres, LightBundle utiliza matrices de microLED para transmitir los datos. La propuesta busca combinar elevada densidad de ancho de banda, bajo consumo, funcionamiento a temperaturas elevadas y distancias de transmisión superiores a las que resultan prácticas con interconexiones eléctricas de cobre.
335 canales microLED para alcanzar 1 Tb/s
La nueva versión del LightBundle eKit incorpora una matriz formada por 335 canales microLED. Cada uno de ellos puede transmitir datos a velocidades de hasta 3 Gb/s.
Los emisores se conectan mediante un haz de fibra multinúcleo desarrollado por Avicena con una matriz integrada de 335 fotodiodos en el extremo receptor. El funcionamiento conjunto de estos canales proporciona un rendimiento bruto agregado de hasta 1 Tb/s.
En lugar de incrementar la velocidad de un reducido número de canales, la arquitectura de Avicena apuesta por utilizar cientos de enlaces ópticos paralelos de menor velocidad. Este planteamiento permite distribuir el ancho de banda entre un elevado número de microLED y fotodetectores.
La ausencia de láseres constituye una de las principales diferencias frente a las soluciones de fotónica utilizadas habitualmente en las comunicaciones ópticas de alta velocidad. Avicena plantea LightBundle como una arquitectura capaz de simplificar determinados aspectos de la transmisión óptica y operar en condiciones térmicas exigentes dentro de sistemas de computación de altas prestaciones.
Una alternativa óptica para las conexiones dentro de sistemas de IA
El rápido crecimiento de los sistemas de inteligencia artificial está aumentando considerablemente el ancho de banda necesario para comunicar aceleradores, memoria, CPU y fabrics de conmutación.
A medida que aumenta la velocidad de estas interfaces, las conexiones eléctricas de cobre se enfrentan a mayores dificultades relacionadas con la distancia, la densidad del routing y el consumo energético. La óptica permite ampliar el alcance, aunque las soluciones convencionales basadas en láseres y fotónica de silicio introducen sus propios condicionantes de consumo, coste, densidad y gestión térmica.
LightBundle está orientado precisamente a este espacio intermedio. La tecnología utiliza matrices densas de microLED acopladas a haces de fibra multinúcleo que transportan las señales hasta matrices integradas de fotodetectores.
Entre los escenarios contemplados se encuentran las conexiones die-to-die y die-to-memory, además de enlaces XPU-to-XPU, XPU-to-memory, XPU-to-CPU y XPU-to-switch.
Esto permite dirigir la plataforma tanto a arquitecturas de tipo scale-in, donde es necesario proporcionar conexiones de muy alta densidad entre componentes dentro de un mismo sistema, como a configuraciones scale-up utilizadas para interconectar un mayor número de aceleradores y recursos de computación.
Plataforma de evaluación para fabricantes y centros de desarrollo
El eKit de 1 Tb/s está pensado para que hiperescaladores, fabricantes de aceleradores de IA y memorias, compañías de networking y arquitectos de sistemas puedan evaluar la tecnología microLED en sus propios laboratorios.
La plataforma incluye placas de interfaz con el host, herramientas de diagnóstico integradas y una interfaz gráfica de usuario para analizar el comportamiento de los enlaces.
Entre los parámetros que pueden estudiarse se encuentran la integridad de la señal óptica, el presupuesto del enlace, la calidad del diagrama de ojo, la diafonía entre canales, la eficiencia energética y la tasa de error de bit (BER).
Estas herramientas permiten a los equipos de ingeniería caracterizar el comportamiento de la tecnología antes de abordar su posible incorporación a futuras arquitecturas de procesamiento, memoria o comunicaciones.
MicroLED frente al reto del movimiento de datos
El consumo energético asociado al movimiento de información se está convirtiendo en uno de los principales condicionantes para escalar las infraestructuras de IA. Las conexiones entre aceleradores, memoria y switches necesitan aumentar su capacidad al mismo tiempo que se reducen las distancias eléctricas de alta velocidad dentro de los sistemas.
Marco Chisari, CEO de Avicena, señala que LightBundle está dirigido a cubrir las necesidades de densidad de ancho de banda, consumo, fiabilidad, alcance y coste de las conexiones scale-in y scale-up utilizadas entre XPU, memoria, CPU y switches.
Por su parte, Bob Wheeler, analista de LightCounting, considera que disponer de una plataforma de evaluación de 1 Tb/s permitirá a los desarrolladores de infraestructuras de IA estudiar de forma práctica la utilización de microLED en este tipo de conexiones.
El comienzo de los envíos supone así un nuevo paso para trasladar las interconexiones ópticas basadas en microLED desde las demostraciones tecnológicas hacia su evaluación dentro de sistemas de próxima generación.
Con 335 canales ópticos paralelos y hasta 1 Tb/s de capacidad agregada, LightBundle propone un enfoque diferente para resolver uno de los grandes retos de las futuras arquitecturas de IA: mover cantidades crecientes de información entre chips, memoria y sistemas de conmutación manteniendo bajo control el consumo energético y la densidad de interconexión.
