Optoscribe Ltd ha anunciado el lanzamiento de OptoCplrLT™, un chip de vidrio monolítico para el acoplamiento de bajas pérdidas a acopladores de rejilla de fotónica de silicio (SiPh). OptoCplrLT™ está diseñado para superar los desafíos de acoplamiento de fibra a circuito integrado fotónico (PIC) de SiPh para permitir el ensamblaje automatizado de alto volumen. Creado usando la técnica de escritura láser de alta velocidad patentada por Optoscribe, OptoCplrLT™ presenta espejos curvados de baja pérdida de luz que giran, que se forman de manera única en el vidrio, para dirigir la luz hacia o desde los acopladores de rejilla de SiPh. Esto evita la necesidad de soluciones de fibra tolerantes a la curvatura, que a menudo son caras, difíciles y tienen algunas limitaciones significativas en tamaño y perfil.

Para ayudar a abordar los desafíos de la huella, OptoCplrLT™ tiene una interfaz de bajo perfil de menos de 1,5 mm de altura, que permite diseños de interfaz compactos que alivian las limitaciones de embalaje. También es compatible con los materiales y procesos estándar de la industria; por ejemplo, el chip de vidrio tiene un coeficiente de expansión térmica igual al del chip de silicio, lo que ayuda a maximizar el rendimiento.

Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.