QNV presenta la gama Lippert/Adlink de Computer on Modules, Single Board Computers y placas base industriales, en los formatos más habituales como COM Express, CoreExpress, PC/104 /Plus/ Express,  EPIC, Epic-Express y Mini-ITX.

QNV Solutions presenta las nuevas tarjetas CPU CompactPCI Adlink de bajo consumo cPCI-6620, basadas en los nuevos procesadores Intel i7 de segunda generación para aplicaciones de alta disponibilidad.

TeliSwitch Solutions ha anunciado el lanzamiento de su PON-AODF(TM) patentado que permite un cambio dinámico de la media de separación en redes ópticas pasivas (PON) que se van a adaptar a los requisitos de servicio de penetración y reunión de demanda de banda ancha.

Weidmüller presenta su nueva gama TERMSERIES. Con unas anchuras de tan solo 6,4 mm y 12,8 mm, estos acopladores por relé y relés de estado sólido de diseño extremadamente compacto ocupan muy poco espacio en el carril. Los acopladores por relé y los relés de estado sólido de alto rendimiento pueden combinarse según se requiera, permitiendo una conexión fiable de cargas de 8 A a 250 V.

El equipo portátil de prueba desarrollado por AXON’ tiene como finalidad agilizar el trabajo de integración de los fabricantes de aviones cuando necesitan comprobar la instalación de una red databus 1553.

QNV presenta los nuevos Smart Panel de Adlink. Se trata de pantallas LCD táctil industriales que integran la CPU industrial como si se tratara de un System-on-Chip.

QNV presenta los módulos de adquisición de datos a través de USB de Adlink de hasta 24-bit.
Combinan la precisión habitual de los productos Adlink con la sencillez de uso del USB, y además se  alimentan por el propio puerto USB.

El IEEE ha publicado un nuevo estándar para mejorar las capacidades de comunicación y distribución-au

RS Components (RS) ofrece la nueva gama de la Serie-Q de bridas para cables y componentes de fijación de HellermannTyton.

RS Components (RS) y la marca comercial de Electrocomponents plc  han ampliado su biblioteca online gratuita de modelos CAD en  3D. La última actualización incluye más de 2.000 nuevos modelos de, uno de los mayores fabricantes del mundo de productos de interconexión, y Omron.

Maxim Integrated Products presenta el MAX14821, el transceptor de nivel físico (PHY) IO-Link® más pequeño de la industria. Alojado en un encapsulado WLP de 2,5 mm x 2,5 mm, el MAX14821 permite ahorrar hasta un 60% más espacio comparado con otros dispositivos existentes en el mercado, lo que facilita realizar diseños de tamaño mínimo. Está optimizado para comunicación punto-a-punto entre controladores industriales y módulos sensores y actuadores.

RC Microelectrónica como distribuidor de Bel presenta los módulos Power Line.

Patton-Inalp presenta dos series de productos de la gama SmartNode para usuarios y proveedores de comunicaciones BRI VoIP RDSI. Estas novedades son el SmartNode 4120 BRI VoIP Single/Dual-Port y el adaptador digital SN-DTA Single/Dual-Port BRI VoIP.

Para los fabricantes de componentes y equipos, los plazos rápidos de comercialización son un buen indicio de un proceso de investigación y desarrollo eficiente, bien gestionado y con buenos recursos. Reducir los plazos de comercialización puede tener como resultado la adquisición de una mayor cuota del mercado, especialmente si los nuevos productos incorporan tecnologías de avanzada. Este proceso es generalmente rentable y es además útil para ofrecer más rápidamente nuevos productos para los clientes ávidos de nuevas tecnologías.