AimValley anuncia el núcleo AC2050 TDM sobre paquetes para FPGAs de Altera.
Uno de los retos principales en las redes de backhaul móvil es la transición de TDM a infraestructura basada en paquetes. TDM sobre paquetes ofrece a los operadores una migración sin problemas: el tráfico TDM de las estaciones bases de telefonía móvil está empaquetado y transportado en una red backhaul de paquetes unificada.
Murata anuncia la serie GLM02 de condensadores chip cerámicos monolíticos (MLCC) diseñados específicamente para su uso en aplicaciones de módulos de alta frecuencia como acoplamiento de amplificadores de potencia de terminales de telefonía celular. Se cree que es el primer MLCC Hi Q (EIA) de tamaño 01005.
Avago Technologies presenta un módulo frontal de gran eficiencia para los puntos de acceso WiFi. El nuevo módulo AFEM-S105 integra un amplificador de potencia, un acoplador direccional y un conmutador de antenas SPDT en un encapsulado de 3,2 mm x 3,2 mm x 0,6 mm. El amplificador de potencia está optimizado para modulación WiFi IEEE 802.11 a/n, y ayuda a un diseño eficiente de módulos de aplicaciones inalámbricas de datos, tanto fijas como móviles, en la gama de frecuencias 5,15 a 5,85 GHz.
Las ventas relacionadas con la TV de banda ancha se encuentran en pleno auge en todo el mundo. Un reciente informe de ABI Research prevé que la facturación en Asia-Pacífico relacionada con el suministro de IPTV y banda ancha mediante fibra aumente un 34 por ciento para pasar de 110.000 millones de dólares a 147.000 millones de dólares entre 2010 y 2016. (http://www.fierceiptv.com/story/research-projects-147b-pay-tv-broadband-market-apac-2016/2011-07-05). La demanda de contenidos de banda ancha también está creciendo en Norteamérica y Europa, e IMS Research espera que Europa Occidental concentre un 30,5% de la facturación mundial de vídeo bajo demanda, en segundo lugar tras la cuota de Norteamérica del 33,1%.
Avago Technologies ha anunciado unos nuevos módulos amplificadores de potencia (PAM) que prolongan el tiempo de conversación para comunicaciones GSM /EDGE.
Richardson Electronics anuncia las nuevas series JLC de bobinas variables de alto-Q fabricadas por Johanson Manufacturing. Ofrecen un amplio margen de sintonía de 30 a 133 nH en frecuencias autorresonantes de 700-1500 MHz, siendo idóneas para la sintonía de numerosas aplicaciones de RF.
La familia de módulos CXT/CXR del fabricante Radiometrix consiste en una pareja transmisor / receptor que proporciona una función de conmutador de control remoto en un formato de módulo proporcionando operación fiable en amplio rango en aquellas situaciones donde soluciones de banda ancha no ofrecen el margen adecuado, o donde la cogestión de bandas hace necesario la operación de canales múltiples.
AVX, empresa distribuida en España y Portugal por R.C. Microelectrónica, S.A., dispone de la serie de condensadores PulseCap™ que trabajan a alta potencia en aplicaciones pulsantes gracias a su combinación de alta capacidad con bajo ESR (2200 µF / 55 mW.
Sivers IMA ha lanzado una nueva familia de VCO. Estos VCO de banda ultra-ancha son versiones de montaje superficial. Han mejorado el ruido de fase y tienen un puerto de salida RF adicional, eliminando la necesidad de un divisor de potencia cuando se utiliza en una configuración PLL.
El MGA-633P8 de Avago Technologies es un amplificador de bajo ruido (LNA) en MMIC de GaAs de sencilla utilización que proporciona las mejores prestaciones dentro de su categoría y tiene una huella compacta.
Yageo Corporation presenta la antena chip cerámica (modo PIFA) para aplicaciones de GPS. La nueva antena GPS PIFA es un avanzado diseño de la antena de 2,45 GHz PIFA que fue lanzada el año pasado. Aunque del mismo tamaño, ahora puede llegar a la misma eficacia en una frecuencia más baja.
La empresa RFHIC, distribuida en España y Portugal por R.C. Microelectrónica, S.A., presenta el divisor activo de bajo ruido AD311 en formato SMD.
Circuit Design ha desarrollado un nuevo modelo de transceiver denominado LMD-400-R, diseñado para uso bajo la Especificación Europea de Servicios Móviles EN300-113 y Campo Privado de Servicios Móviles FCC part 90 en USA.
Los cables coaxiales desarrollados y fabricados por Axon´ Cable cumplen con los imperativos de miniaturización y de prestaciones eléctricas de los protocolos inalámbricos como Bluetooth® o la norma inalámbrica IEEE802.11.
Eudyna dispone de la serie FLM / ELM de FET GaAs para aplicaciones de enlace de radio que requieren elevada potencia, alta ganancia y baja distorsión en sistemas de 50 Ω con bandas de frecuencia de 2 a 15,3 GHz.
Epcos aumenta el grado de miniaturización de duplexores UMTS con el lanzamiento de unos nuevos componentes filtro para W-CDMA bandas I y V en tamaño de cápsula 2016, una huella de tan solo 2,0 mm x 1,6 mm y un espesor de 0,45 mm.
Mitsubishi Electric Corporation introduce el MGF4921AM, un HEMT (High Electron Mobility Transistor) de arseniuro de galio que está indicado para amplificadores de bajo ruido en receptores de radio digital por satélite así como en receptores DBS (Direct Broadcast Satellite) operando en banda C.
Mitsubishi Electric Corporation presenta un nuevo HEMT (High Electron Mobility Transistor) de arseniuro de galio en encapsulado de plástico adecuado para amplificadores de bajo ruido en la banda de frecuencia Ka. Este dispositivo, denominado MGF4963BL, opera a frecuencias de hasta 20 GHz con un excelente rendimiento de bajo ruido.
Epson Toyocom Corporation cuenta con un nuevo oscilador de cristal en su gama.
VPT Inc., del grupo HEICO, distribuido por Venco Electrónica, lanza al mercado un nuevo módulo convertidor de bus de alimentación: la serie VPTHVM-270. Con potencia de salida de 200 W, este convertidor opera con una tensión de alimentación de entrada de 270 V para obtener una tensión de bus de alimentación regulada de 28 V para los sistemas de energía utilizados en aviónica.
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Recibirá las 7 ediciones que se publican al año.
