La serie está orientada a sistemas compactos de radiofrecuencia utilizados en telecomunicaciones, centros de datos, aplicaciones industriales y defensa.
Los P-SMP HiDens han sido desarrollados para facilitar la integración de numerosas conexiones RF entre placas de circuito impreso en espacios limitados. Su diseño optimizado permite reducir el peso de los conjuntos electrónicos sin renunciar a la fiabilidad de las conexiones. La solución admite una separación entre placas a partir de 12,6 mm y ofrece compensación de tolerancias de ±1 mm en dirección axial y 4° en dirección radial. Además, incorpora un mecanismo de acoplamiento snap-on, que permite conectar y desconectar los componentes sin utilizar herramientas.
Según la configuración, los conectores soportan:
Al menos 100 ciclos de conexión en versiones con interfaz de retención (detent).
Al menos 1.000 ciclos de conexión en versiones de interfaz lisa (smooth-bore).
Montaje SMD y pin-in-paste para integración en placas de circuito impreso.
Rendimiento RF de hasta 10 GHz e impedancia de 50 Ω
La nueva serie se basa en la tecnología P-SMP de Rosenberger, que combina las características compactas de los conectores SMP con las prestaciones de las soluciones SMA. Los conectores presentan una impedancia característica de 50 Ω y están diseñados para trabajar en un rango de frecuencias desde corriente continua (DC) hasta 10 GHz.
Entre sus principales especificaciones eléctricas destacan:
Frecuencia de funcionamiento: DC a 10 GHz.
Impedancia característica: 50 Ω.
Pérdida de retorno: al menos 32 dB entre DC y 3 GHz.
Pérdida de retorno: al menos 26 dB entre 3 y 6 GHz.
Potencia continua especificada: 200 W a 2,7 GHz.
Las características eléctricas y mecánicas concretas dependen de la configuración del conector y de las condiciones de funcionamiento.
Aplicaciones en redes 5G/6G y sistemas RF industriales
Los conectores P-SMP HiDens están dirigidos a aplicaciones que requieren múltiples conexiones de radiofrecuencia fiables, con restricciones de espacio y peso. Entre sus principales usos se encuentran las infraestructuras de telecomunicaciones 5G y 6G, incluidos módulos de filtros, estaciones base y amplificadores de potencia. La gama también puede utilizarse en centros de datos, sistemas industriales de radiofrecuencia y equipos electrónicos para defensa.
