Antecedentes del Desarrollo
Los fabricantes de chips LD y los proveedores de equipos ópticos evalúan el espectro óptico de los chips LD durante su fabricación. La demanda de chips LD de alta potencia está impulsada por las mayores velocidades de bits de comunicación y los mayores rangos de detección LiDAR. Además, se espera que los nuevos casos de aplicación, como los módulos ELSFP (External Laser Small Pluggable) para aplicaciones ópticas co-empaquetadas, aceleren la demanda. La salida de onda continua (CW) de un chip LD de alta potencia sufre desviación de potencia y desplazamiento de longitud de onda a medida que aumenta la temperatura del chip. Esto se evita suprimiendo el aumento de temperatura mediante el uso de chips LD pulsados. Sin embargo, las pruebas actuales de los chips LD pulsados durante la producción demandan más tiempo porque se necesita una señal de disparo externa para sincronizar con el chip LD pulsado.
Diseño robusto para cualquier entorno
- Tiempo de prueba reducido para chips LD pulsados
La nueva solución MS97040B-020 acelera la evaluación del espectro óptico al eliminar la necesidad de una señal de disparo.
- Reproducibilidad de las mediciones garantizada incluso para chips LD de alta potencia
Esta solución garantiza una reproducibilidad de las mediciones de ±1,4 dB* para la tasa de supresión de modo lateral (SMSR - Side Mode Suppression Ratio). La baja variación de SMSR mejora el rendimiento de los chips LD y contribuye a la eficiencia de la producción.
*±1.8 dB con MS9740B-020 instalado.
