Esta nueva solución de conectividad óptica, basada en la plataforma de fotónica de silicio de GF, permite el uso de banda ancha y alta radix para satisfacer la creciente demanda de transmisión de datos a alta velocidad, al tiempo que mejora la facilidad de mantenimiento de los conmutadores CPO para topologías de ampliación y escalabilidad.
Este avance comienza con un circuito integrado fotónico (PIC) con una zanja grabada de diseño exclusivo, desarrollado por GF, que proporciona acceso a convertidores de tamaño de punto de entrada/salida de luz (SSC) de banda ancha. Además de permitir un acoplamiento de baja pérdida, estos SSC son capaces de soportar los láseres de alta potencia que requieren las soluciones ópticas co-empaquetadas (CPO) actuales. Su escalabilidad también admite los altos recuentos de radix que exigen los sistemas modernos.
Las microlentes se incrustan con precisión en las zanjas grabadas mediante alineación activa. Tras verificar el rendimiento óptico, se une un receptáculo SENKO SEAT directamente a la superficie del chip, lo que establece un punto de fijación mecánicamente robusto y ópticamente estable que permite una alineación pasiva y repetible durante todas las etapas posteriores del montaje y embalaje del PIC.
Gracias a la geometría de enclavamiento única integrada en la superficie del receptáculo SEAT, cualquier componente de acoplamiento con las características correspondientes puede alinearse de forma precisa y pasiva con los puertos ópticos del PIC. El mecanismo proporciona repetibilidad, intercambiabilidad y una estabilidad mecánica excepcional, y está totalmente optimizado para la fabricación de gran volumen (HVM).
Uno de estos componentes es el acoplador PIC metálico (MPC) de SENKO, que se acopla al receptáculo para proporcionar un acoplamiento óptico preciso y repetible en la microlente. Su factor de forma desmontable permite realizar pruebas optimizadas a nivel de oblea y matriz, al tiempo que facilita una integración eficiente durante el montaje. A nivel de sistema, el MPC funciona como la interfaz óptica crítica entre el PIC y la placa frontal en los conmutadores ópticos co-empaquetados (CPO) de alta velocidad de datos, lo que garantiza una conectividad y escalabilidad fiables para las arquitecturas de red de próxima generación.
«Esto supone un cambio revolucionario», afirma Kazu Takano, director de desarrollo empresarial y presidente del SENKO Emerging Technologies Group. «Esta colaboración sienta las bases para una nueva era de la óptica co-empaquetada. Al permitir una alineación precisa y repetible y una integración perfecta desde la oblea hasta el sistema, estamos abriendo la puerta a una fabricación escalable y desbloqueando el rendimiento necesario para la próxima generación de infraestructura de datos».
«Estamos orgullosos de asociarnos con SENKO y ofrecer este avance en la producción de PIC en nuestra plataforma de fotónica de silicio probada que ofrece el rendimiento y el ancho de banda necesarios para los centros de datos de IA de próxima generación», afirmó Kevin Soukup, vicepresidente sénior de la línea de productos de fotónica de silicio de GF. «Con este último avance, hemos dado un paso adelante para hacer realidad la óptica co-empaquetada y desbloquear la próxima era de la conectividad».
«Esto es solo el principio», añadió Takano. «A medida que convergen las cargas de trabajo de IA y las interconexiones ópticas, este avance en la alineación servirá como un facilitador fundamental, no solo impulsando la adopción de la óptica co-encapsulada, sino también dando forma al futuro de la infraestructura de datos global».
