Das Modul CYW20822 ist mit dem Evaluierungskit AIROC CYW920822M2P4TAI040-EVK von Infineon Technologies kompatibel. Dank der optimalen Kombination aus geringem Stromverbrauch und hoher Leistung bietet es eine kostengünstige Lösung für drahtlose Verbindungen und unterstützt das gesamte Spektrum praktischer Bluetooth LE-LR-Anwendungen, wie beispielsweise das industrielle Internet der Dinge (IIoT), Smart Home, Asset-Tracking, Beacons und Sensoren sowie medizinische Geräte.
Digi International und Digi-Key präsentieren ein neues XBee-Kit mit drahtloser Konnektivität
Digi International® und Digi-Key Electronics haben die Verfügbarkeit des Digi XBee® Wireless Connectivity Kits (XKB2-AT-WWC) bekannt gegeben. Es ist zunächst für die nächsten 90 Tage exklusiv über Digi-Key erhältlich.
