Diese neuen Produkte eignen sich ideal für Anwendungen im Bereich Internet der Dinge und Bluetooth-Beacons und erleichtern es Entwicklern, den geringen Stromverbrauch und die Einfachheit der Bluetooth LE-Konnektivität auszunutzen.
Zu den neuen Bluetooth-LE-Geräten von Microchip gehört ein integrierter und zertifizierter Bluetooth-4.2-Firmware-Stack. Entwickler profitieren von bis zu 2,5-fach schnelleren Datenübertragungsraten sowie erhöhter Verbindungssicherheit durch Unterstützung einer FIPS-basierten sicheren Verbindung. Die Datenübertragung erfolgt über die Bluetooth-Verbindung im transparenten UART-Modus, wodurch die Integration mit jedem Prozessor oder einem der Hunderten von Microchip PIC®-Mikrocontrollern mit UART-Schnittstelle problemlos möglich ist. Das Modul kann in Beacon-Anwendungen auch autark ohne Host betrieben werden.
Das optimierte Leistungsaufnahmeprofil dieser neuen Geräte minimiert den Stromverbrauch und verlängert so die Akkulaufzeit. Gleichzeitig reduzieren ihre kompakten Bauformen – ab 4 x 4 mm für die HF-ICs und 15 x 12 mm für das Modul – den Platzbedarf auf der Platine. Die Module sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich: mit HF-Zertifizierung sowie ungeschirmte Module (ohne Antenne) für kleinere Designs und weiter entfernte Antennen. Letztere werden als Endprodukt auf ihre Emissionen geprüft.
Die Bluetooth-LE-Module von Microchip enthalten die gesamte Hardware, Software und Zertifizierungen, die Entwickler benötigen. Mithilfe der Qualified Design ID (QDID) von Microchip für Bluetooth können Entwickler ihre Produkte einfach bei der Bluetooth SIG listen lassen. Die integrierten Bluetooth-Stack-Profile umfassen GAP, GATT, ATT, SMP und L2CAP sowie proprietäre transparente UART-Dienste. Alle Module sind mit Tools konfigurierbar, die auf dem Windows®-Betriebssystem von Microchip basieren.
Microchip hat außerdem die Bluetooth Low Energy PICtail™/PICtail Plus-Tochterplatine BM70 vorgestellt. Dieses neue Tool ermöglicht die Codeentwicklung über eine USB-Schnittstelle mit einem PC oder durch Anschluss an eines der bestehenden Mikrocontroller-Entwicklungsboards von Microchip, wie beispielsweise den Explorer 16, den PIC18 Explorer oder das PIC32 I/O Expansion Board. Die BM-70-PICTAIL ist ab sofort zum Preis von 89,99 US-Dollar erhältlich.
Der IS1870 HF-IC für Bluetooth LE ist ab sofort in einem 6x6 mm großen QFN-Gehäuse mit 48 Pins erhältlich. Der IS1871 wird voraussichtlich im November verfügbar sein und in einem 4x4 mm großen QFN-Gehäuse mit 32 Pins angeboten. Die 30-Pin-BM70-Module für Bluetooth LE sind bereits mit und ohne integrierter Antenne erhältlich.
