Die Serie ist in den Formfaktoren M.2 und PCIe erhältlich und bietet leistungsstarke, latenzarme Konnektivität mit Unterstützung für DPDK, PTP und SR-IOV, wodurch eine effiziente Verarbeitung datenintensiver Workloads in platzbeschränkten Umgebungen ermöglicht wird.
Mit der zunehmenden Verbreitung von Edge-KI reicht die herkömmliche 1-GbE-Konnektivität nicht mehr aus, um Echtzeit-Datenverarbeitung, hochauflösende Videoübertragung und die Integration mehrerer Sensoren zu unterstützen. Die 10-GbE-LAN-Serie von Innodisk begegnet diesen Herausforderungen mit latenzarmer Konnektivität dank Intel E610/X710 Ethernet-Controllern und Unterstützung für DPDK 25.07/DPDK 16.11, PTP und SR-IOV. Dies beschleunigt die Paketverarbeitung, gewährleistet die Zeitsynchronisation und optimiert die Ressourcennutzung in virtualisierten Umgebungen. So wird eine konsistente und leistungsstarke Netzwerkanbindung für Edge-KI-Anwendungen ermöglicht, darunter KI-Inferenz, AGV- und AMR-Koordination, Bildverarbeitungssysteme für intelligente Fabriken und NVR-Überwachung.
Die Serie ist in den Formfaktoren M.2 2242, M.2 2280 und Low-Profile-PCIe erhältlich und ermöglicht so die Integration in eine Vielzahl von Embedded-Systemen ohne aufwendige Neuentwicklungen. Die Tochterplatinenarchitektur und die geschirmten Hochgeschwindigkeitskabel gewährleisten flexible Installation und Aufrüstung auch in beengten Umgebungen, reduzieren die Integrationskomplexität und beschleunigen die Markteinführung.
Einige Modelle bieten zudem Unterstützung für den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C und gewährleisten so eine stabile Leistung auch unter anspruchsvollen Bedingungen wie Außeneinsätzen und industrieller Automatisierung.
Branchenweit erste Innovationen im M.2-Formfaktor:
Innodisk setzt mit mehreren branchenführenden Designs neue Maßstäbe im M.2-Netzwerkbereich. Das EGPL-T203, ein Dual-Port-10GbE-LAN-Modul mit breitem Temperaturbereich, ist das erste seiner Art im M.2-Formfaktor, das für den Betrieb zwischen -40 °C und 85 °C zertifiziert ist und somit zuverlässige Einsätze auch unter rauen Umgebungsbedingungen ermöglicht. Die Serie umfasst außerdem das EGPL-T2F1, das erste M.2-basierte LAN-Modul mit SFP+-Schnittstelle, das mit dem Embedded World 2026 Best in Show Award ausgezeichnet wurde und sowohl mit optischen SFP+-Modulen als auch mit direkt angeschlossenen Kupferkabeln (DAC) für Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverbindungen kompatibel ist.
