Phoenix Contact amplía el sistema de instalación QPD ya existente con un nuevo tipo de conector de cinco polos para secciones de 2,5 mm² a 6,0 mm².
La ventaja de este conector es su tecnología de conexión rápida IDC, gracias a la cual puede reducirse el tiempo de instalación en un 80%.
Con la familia ERmet ZDHD, ERNI electronics ha desarrollado un sistema de conexión de alta densidad y alta velocidad capaz de alcanzar una velocidad de transmisión de los datos de hasta 25 Gbps.
Molex Incorporated anuncia su nuevo sistema de conexión sellada MXP120™, una solución de alto rendimiento con paso de 4,00 mm, basada en terminales de 1,20 mm, para aplicaciones de cableado en línea en automóviles y vehículos comerciales.
Molex Incorporated ha anunciado que su sistema completo de conexión modular SL™ (Stackable Linear) está disponible para el envasado al vacío en cinta y carrete (tape & reel) con el método de recogida y colocación (pick & place).
RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents plc ha ampliado su oferta de interconexión dirigida al sector de la automoción con la incorporación de dos gamas de sistemas de conexión de Delphi Automotive, proveedor global líder en tecnologías para los mercados de automoción y vehículos comerciales.
Global Connector Technology ( GCT ) ha introducido una nueva gama de conectores inversos USB3.0 mid que son ideales para su inserción en dispositivos tales como tabletas, ordenadores portátiles y dispositivos portátiles.
Molex Incorporated presenta su sistema de conexión cable a placa IllumiMate™, con paso de 1,00 mm y 1,25 mm, que ofrece a los fabricantes de monitores de ordenadores y de televisores LED de pantalla plana más opciones de acoplamiento, tensiones nominales, tamaños de circuitos y mecanismos de cierre que cualquier otro sistema de conexión similar actualmente en el mercado.
Con las familias de conectores de cable MaxiBridge (paso de 2,54 mm) y MiniBridge (1,27 mm), ERNI Electronics ofrece soluciones ideales para diseños compactos y sofisticados desde un punto de vista eléctrico y mecánico, como los que se encuentran en la tecnología moderna de iluminación.
Molex Incorporated ha desarrollado el sistema de interconexión zCD™ compacto, apto para la nueva generación de aplicaciones en los entornos de telecomunicaciones, redes y ordenadores para empresas. El sistema de interconexión zCD de Molex, provisto de funciones de protección EMI y de refrigeración térmica, transmitirá datos a velocidades de 400 Gbps (25 Gbps a través de 16 vías) con una excelente integridad de la señal.
Molex Incorporated acaba de lanzar su conector backplane Impact™ de 100 Ω, que combina velocidad y densidad en un encapsulado modular diseñado para aplicaciones de alta velocidad. La tecnología escalable del conector Impact alcanza velocidades de hasta 25 Gbps con una excelente densidad de señal, de hasta 80 pares diferenciales por pulgada en una configuración de 6 pares.
La nueva borna pasamuros de alta intensidad PWO 16-POT de Phoenix Contact está dotada de conexión rápida por resorte Push-in. Consta de una parte exterior y de una interior, que se encajan, sin necesidad de herramientas, a través de la pared del equipo. Los cables se conectan con resorte Push-in por la parte exterior (45 grados) y con terminal redondo por la parte interior.
Harwin ha ampliado su gama de contactos EZ-Spring con diferentes estilos de contacto y alturas. Parte de la gama EZ-BoardWare de productos de hardware PCB, los contactos de resorte para montaje en superficie - también conocida como Spring Fingers o contactos de tierra- están ahora disponibles en 15 tamaños diferentes, que van desde 1,7 mm a 7,25 mm de altura libre (1,20 mm a 6,35 mm mínima altura de trabajo ), y son adecuados tanto para contactos verticales como horizontales.
Harwin ha ampliado su gama de contactos EZ-Spring con diferentes estilos de contacto y alturas. Parte de la gama EZ-BoardWare de productos de hardware PCB, los contactos de resorte para montaje en superficie - también conocida como Spring Fingers o contactos de tierra-
El LP Array™ de Samtec (series LPAM y LPAF) soporta aplicaciones de alta velocidad que requieren soluciones de alto número de pines en un diseño de perfil bajo. Esta reciente novedad de la línea de alta densidad de Samtec, matrices de campo de pines configurables, está disponible en alturas acopladas de 4 mm, 4,5 mm y 5 mm con un máximo de 180 pines totales en cuatro o seis configuraciones de filas.
El SIM8050 acepta el formato de tarjeta Nano SIM recientemente introducido, Nano-SIM o 4FF (cuarto factor de forma) con medidas de 12,3mm x 8,8mm x 0,67mm,
Una alternativa al conector D-sub, el nuevo microComp® QuickLatch es un conector rápido miniatura, 100% de material compuesto (composite), diseñado especialmente para su uso en pantallas de entretenimiento en vuelo (IFE, in-flight entertainment) a bordo de aviones comerciales.
Keynet Systems organiza esta charla técnica en la que se tratará de cómo se diseña e instala una ...
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