Conectores

Molex Incorporated presenta su sistema de conexión cable a placa IllumiMate™, con paso de 1,00 mm y 1,25 mm, que ofrece a los fabricantes de monitores de ordenadores y de televisores LED de pantalla plana más opciones de acoplamiento, tensiones nominales, tamaños de circuitos y mecanismos de cierre que cualquier otro sistema de conexión similar actualmente en el mercado.

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Con las familias de conectores de cable MaxiBridge (paso de 2,54 mm) y MiniBridge (1,27 mm), ERNI Electronics ofrece soluciones ideales para diseños  compactos y sofisticados desde un punto de vista eléctrico y mecánico, como los que se encuentran en la tecnología moderna de iluminación.

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Molex Incorporated ha desarrollado el sistema de interconexión zCD™ compacto, apto para la nueva generación de aplicaciones en los entornos de telecomunicaciones, redes y ordenadores para empresas. El sistema de interconexión zCD de Molex, provisto de funciones de protección EMI y de refrigeración térmica, transmitirá datos a velocidades de 400 Gbps (25 Gbps a través de 16 vías) con una excelente integridad de la señal.

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Molex Incorporated acaba de lanzar su conector backplane Impact™ de 100 Ω, que combina velocidad y densidad en un encapsulado modular diseñado para aplicaciones de alta velocidad. La tecnología escalable del conector Impact alcanza velocidades de hasta 25 Gbps con una excelente densidad de señal, de hasta 80 pares diferenciales por pulgada en una configuración de 6 pares.

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La nueva borna pasamuros de alta intensidad PWO 16-POT de Phoenix Contact está dotada de conexión rápida por resorte Push-in. Consta de una parte exterior y de una interior, que se encajan, sin necesidad de herramientas, a través de la pared del equipo. Los cables se conectan con resorte Push-in por la parte exterior (45 grados) y con terminal redondo por la parte interior.

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Harwin ha ampliado su gama de contactos EZ-Spring con diferentes estilos de contacto y alturas. Parte de la gama EZ-BoardWare de productos de hardware PCB, los contactos de resorte para montaje en superficie - también conocida como Spring Fingers o contactos de tierra- están ahora disponibles en 15 tamaños diferentes, que van desde 1,7 mm a 7,25 mm de altura libre (1,20 mm a 6,35 mm mínima altura de trabajo ), y son adecuados tanto para contactos verticales como horizontales.

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Harwin ha ampliado su gama de contactos EZ-Spring con diferentes estilos de contacto y alturas. Parte de la gama EZ-BoardWare de productos de hardware PCB, los contactos de resorte para montaje en superficie - también conocida como Spring Fingers o contactos de tierra-

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El LP Array™ de Samtec (series LPAM y LPAF) soporta aplicaciones de alta velocidad que requieren soluciones de alto número de pines en un diseño de perfil bajo. Esta reciente novedad de la línea de alta densidad de Samtec, matrices de campo de pines configurables, está disponible en alturas acopladas de 4 mm, 4,5 mm y 5 mm con un máximo de 180 pines totales en cuatro o seis configuraciones de filas.

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La tecnología PushPull de HARTING en la variante 4 es ideal para prácticamente cualquier aplicación, ya sea en  entornos industriales severos con suciedad y polvo o en  escenarios exteriores sometidos al calor y frío.
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El SIM8050 acepta el formato de tarjeta Nano SIM recientemente introducido,  Nano-SIM o 4FF (cuarto factor de forma) con medidas de 12,3mm x 8,8mm x 0,67mm,

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El nuevo conector económico ARINC 600 tiene contactos ensartados. Al igual que su predecesor, este conector es conforme al estándar ARINC 600 pero cuesta hasta un 25% menos.
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Una alternativa al conector D-sub, el nuevo microComp® QuickLatch es un conector rápido miniatura, 100% de material compuesto (composite), diseñado especialmente para su uso en pantallas de entretenimiento en vuelo (IFE, in-flight entertainment) a bordo de aviones comerciales.

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Recientemente, el conector M12 D-Code para instalación en campo ha superado las pruebas relacionadas con vibración y choque con muy buenos resultados. Las pruebas de vibración y choque de los conectores Ethernet industrial para ferrocarril M12 D-Code se realizaron de conformidad con la norma DIN EN 61373 categoría 1, Clase B.
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Molex Incorporated amplía su oferta de conectores de válvula DIN Brad® mPm® de acoplamiento en campo e hilo externo con la introducción de las versiones DIN Forma B, C y Micro con circuitos electrónicos.
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Molex Incorporated presenta su sistema de conexión mezzanine SpeedStack™, una solución de alta densidad y bajo perfil que soporta velocidades de datos de hasta 40 Gbps por par diferencial.
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Harwin presenta una nueva familia de conectores de alta fiabilidad basada en un paso de 1,25 mm. Los nuevos conectores Gecko son de alta fiabilidad para aplicaciones críticas de seguridad.
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El conector JBX sellado IP68 es un conector sellado fuerte diseñado para ambientes de altas vibraciones e impactos, tanto para aplicaciones en interiores como en exteriores.
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PICMG ha anunciado recientemente la adopción y la disponibilidad de la especificación AdvancedTCA® 3.1R2. Esta nueva especificación multiplica por cuatro el ancho de banda del sistema, permitiendo así que un solo chasis gestione la transmisión de los datos hasta 10 terabits por segundo para diseños en malla.
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El fabricante de conectores lider Global Connector Technology (GCT) ha desarrollado una nueva gama de Micro conectores USB3.0 para montaje horizontal en PCB con configuraciones de conexión B y A/B, complementando la  oferta actual de tamaño completo USB3.0.

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JST España, S.A. anuncia su gama de conectores para aplicaciones LED, en las opciones LEL (Board-To-Board), ACH (Wire-To-Board), LEA (Wire-To-Board) y LEB (Wire-To-Board y Boart-To-Board).
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