Digi International und Digi-Key präsentieren ein neues XBee-Kit mit drahtloser Konnektivität
Digi International® und Digi-Key Electronics haben die Verfügbarkeit des Digi XBee® Wireless Connectivity Kits (XKB2-AT-WWC) bekannt gegeben. Es ist zunächst für die nächsten 90 Tage exklusiv über Digi-Key erhältlich.
Panasonic Industry stellt das PAN9028 vor, ein Dualband-Wi-Fi-Funkmodul (2,4 GHz und 5 GHz) nach 802.11 a/b/g/n/ac mit integrierter Bluetooth® BR/EDR/Low Energy-Funkfunktionalität, basierend auf dem drahtlosen Chipsatz 88W8987 von NXP Semiconductors.
Der Qorvo® QPD0011 HEMT (High Electron Mobility Transistor) basiert auf der Galliumnitrid-auf-Siliziumkarbid-Technologie (GaN-auf-SiC). Er eignet sich für variable Eingangsleistungen zwischen 30 und 60 W und Drain-Spannungen von +48 V und liefert eine Leistung von bis zu 90 W.
