Digi International und Digi-Key präsentieren ein neues XBee-Kit mit drahtloser Konnektivität
Digi International® und Digi-Key Electronics haben die Verfügbarkeit des Digi XBee® Wireless Connectivity Kits (XKB2-AT-WWC) bekannt gegeben. Es ist zunächst für die nächsten 90 Tage exklusiv über Digi-Key erhältlich.
Mouser Electronics, Inc. bietet ab sofort den Galliumnitrid-Leistungsverstärker (GaN) Qorvo TGA2976-SM an. Der TGA2976-SM wird mit Qorvos 0,25-µm-GaN-auf-Siliziumkarbid-Fertigungsverfahren (SiC) hergestellt und zeichnet sich durch herausragende Leistung in Bandbreite, Leistung, Wirkungsgrad (PAE) und Verstärkung aus.
Microchip kündigt zwei Bluetooth® Low Energy (BLE)-Lösungen der nächsten Generation mit einer einfach zu bedienenden, ASCII-ähnlichen Befehlsschnittstelle an, die die Geräteeinrichtung vereinfacht und kompliziertes Code-Sampling überflüssig macht.
MACOM Technology Solutions Inc. („MACOM“) hat den MAOM-003419 vorgestellt, einen linearen Vierkanal-EML-Controller (Externally Modulated Laser) für PAM-4 28 Gbaud-Lösungen für 200G und 400G.
Mouser Electronics, Inc. bietet die digitalen 75-Ohm-Durchgangsdämpfungsglieder F197x von Integrated Device Technology (IDT) an. Die digitalen Durchgangsdämpfungsglieder (DSAs) F197x von IDT sind die neuesten Mitglieder der Glitch-Free™-Familie von Siliziumlösungen für Hochfrequenzanwendungen (HF).
