Diese innovativen Geräte wären noch vor wenigen Jahren unpraktisch gewesen. Unsere optimierten Geräte und Materialien unterstützen 10-Gbit/s-Verbindungen pro Lane bei Temperaturen zwischen -40 °C und +150 °C.

Moderne Hochleistungs-ICs nutzen elektrische Verbindungen auf SerDes-Basis, um eine ausreichende I/O-Dichte zu erreichen. Allerdings nehmen Stromverbrauch und Bandbreitendichte elektrischer Verbindungen mit zunehmender Länge rapide ab. Da optische Verbindungen diese Einschränkungen nicht aufweisen, gelten sie seit Langem als aussichtsreichste Alternative zu elektrischen Verbindungen für die Kommunikation zwischen Chips. Konventionelle optische Technologien (die typischerweise für Netzwerkanwendungen entwickelt wurden) sind jedoch aufgrund ihrer geringen Dichte, ihres hohen Stromverbrauchs, ihrer mangelnden Beständigkeit gegenüber den hohen Betriebstemperaturen von ASICs und ihrer hohen Kosten für Verbindungen zwischen Prozessoren und zwischen Prozessoren und Speichern unpraktisch.

Avicena hat kürzlich ein Array aus 200 CROME-Bauelementen mit einem Rastermaß von 30 µm vorgestellt, das über eine Mehrkern-Bildgebungsfaser an ein PD-Array gekoppelt ist. Die einzelnen Datenkanäle weisen hervorragende Leistungseigenschaften auf und erreichen Datenraten von bis zu 10 Gbit/s über den gesamten Temperaturbereich von -40 °C bis 150 °C. Hochgerechnet ergibt sich daraus eine Gesamtbandbreite von 2 Tbit/s für 200 Datenkanäle mit einer Bandbreitendichte von 10 Tbit/s/mm².

Die Parallelität der LightBundle™-Technologie eignet sich hervorragend für parallele Chiplet-Schnittstellen wie AIB, HBI und BoW und kann auch zur Erweiterung der Reichweite von Standard-Computerverbindungen wie PCIe, NVLink und stromsparenden, latenzarmen Mehrkanal-G/DDR-Speicherverbindungen genutzt werden.