Muchas cosas han sucedido para impulsar las oportunidades en los negocios de  interconexión óptica (OIC) en el último par de años. La demanda en los centros de datos y redes locales se ha acelerado con los nuevos tipos de tráfico de datos, tales como video en 3D, grandes volúmenes de datos y las redes sociales que han comenzado a predominar.

Al mismo tiempo, hemos visto el nacimiento de la información en la nube, una arquitectura de red que cambia fundamentalmente la forma en que antes se hacía.

Algunos observadores creen que la actual generación de tecnología E/S no es apta para hacer frente a este cambio y en su plan de trabajo actual podría verse axfisiado cada vez más por los nuevos tipos de tráfico y nuevas formas de hacer networking. El desarrollo convencional de la tecnología E/S parece estar rezagando el crecimiento del tráfico y empeorar las cosas, el consumo de energíal de cobre tradicional E/S es incompatible con el objetivo de la informática verde y el ahorro de costes de energía en centros de datos.

CIR considera que estas tendencias impulsarán negocio para los fabricantes de OIC y productos relacionados, que ahora se enfrentan a grandes mercados direccionables - servidores corporativos y grandes routers - donde se trata sólo con nichos. Este informe tiene por objeto proporcionar orientación a las empresas que están diseñando estrategias de mercado para los futuros mercados de OCI, ya sean fabricantes de módulos ópticos y conectores, los fabricantes de fibra o de informática y las empresas de telecomunicaciones.

Además, para mostrar cómo los mercados de la OIC se desarrollarán, el presente informe analiza los enormes desafíos que enfrenta la interconexión óptica, proporcionando principalmente tecnología óptica rentable en los mercados donde se utilizan pagando una cantidad mínima para la conectividad de metal. También se incluye en el informe un análisis de la evolución de la tecnología OIC y el papel de AOC en el espacio de interconexión óptica y el eventual cambio a otras tecnologías avanzadas. En las previsiones granulares de ocho años, este informe también cuantifica la cantidad que esas oportunidades tendrán.

Índice:

Resumen Ejecutivo
E.1 Resumen de Indicadores de Mercado Actual y Desafíos para la interconexión óptica
E.2 seis empresas a las que analizar en el espacio de interconexión óptica
E.3 Resumen de las previsiones

Capítulo uno: Introducción
1.1 Antecedentes del presente informe
1.2 Objetivos de este informe
1.3 Metodología y fuentes de información para este informe
1.4 Plan de de este informe

Capítulo dos: Mercados actuales y futuros para interconexiones ópticas
2.1 Claves de los centros de datos y tendencias de HPC de cara al mercado de Interconexión óptico
2.2 Ancho de banda, velocidad del procesador y necesidad de interconexiones ópticas: la Ley de Moore y el paralelismo
2.3 Siguiente ola de ratio de datos: Próximamente en su centro de datos
2.4 Más CPUs y más bastidores
2.5 Cómo el servidor y las E/S HPC puede impulsar el mercado óptico de interconexión
2.6 Oportunidades a nivel de equipamiento para interconexiones ópticas
2.7 Oportunidades a nivel de placa para interconexiones ópticas
2.8 Puntos clave del Capítulo

Capítulo tres: Productos de interconexión óptica, MSAs y Tecnologías
3.1 Interconexiones de cobre de alto rendimiento: ¿El final del camino?
3.2 Productos, MSAs y Normas de Interconexión óptica
3.3 La evolución de la interconexión óptica
3.4 Productos de interconexión óptica
3.5 AOsC como interconexiones ópticas
3.6 Motores de iluminación y de interconexión óptica
3.7 Habilitando tecnologías de interconexión óptica
3,8 puntos clave del Capítulo

Capítulo Cuatro: Pronósticos a ocho años de los mercados de interconexión óptica
4.1 Previsión de la metodología
4.2 Escenarios alternativos
4.3 Pronóstico a ocho años de interconexión óptica basada en rack según el tipo de producto
4.4 Pronóstico para la interconexión óptica basada en la placa según el tipo de producto
4.5 Resumen de las previsiones para interconexión óptica
Siglas y abreviaturas empleadas en el presente informe

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