La nueva guía “SI Fusion” destaca la distinta combinación de productos de Samtec de integridad de señal, servicio y herramientas que no tiene parangón en la industria del conector.

Como líder en la integridad de la señal, Samtec tiene una posición única para proporcionar soluciones de interconexión de principio a fin. Esto hace que todo el sistema sea más rápido, más fino y más ligero, a través de largas distancias, y con bajos costes globales.

 

Samtec diseña, desarrolla y apoya todos los niveles de interconexión y todos los puntos intermedios entre los conectores de alta velocidad y montajes de cable. Esta guía es una visión general de las tiras de conexión a nivel de placa, arrays de alta densidad, sistemas de tarjeta de alta la velocidad, montajes de cable de alta velocidad coaxial y twinax, sistemas E/S de alta velocidad, RF, montajes de cable ópticos activos (incluyendo QSFP + y PCI Express ®) , motores ópticos a bordo, paddleboards y soluciones de integración de silicio, incluyendo stacked die, MCM, COB, flip chip, wirebonding, y die attach, entre otros.

Las funciones de SI Fusion se ofrecen con el pleno apoyo de ingeniería, integridad de la señal, diseño y construcción de prototipos, desde el concepto inicial hasta la producción final.

La reciente incorporación de Samtec Microelectronics Group  (anteriormente Aspen Technologies) y Samtec Optical Group (antes AlpenIO) amplía aún más las capacidades de Samtec para incluir óptica activa y soluciones integradas silicio-silicio.

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